Xslicer SMX-1010 - 特点
Microfocus X-Ray Inspection System
超越通用机水平的高画质
高分辨率检测器＋自主研发的图像处理
搭载高分辨率检测器，可进行细致的观察。 标配自发研制的图像处理（HDR）。厚度与材质不同的工件，拍摄一次即可获得最佳对比度图像，提高孔隙等缺陷的可见性。
大幅缩短透视检查时间的软件
操作流程自动化＋系统速度提升
使用最新软件，大幅提高操作性。从工件更换到观察的流程得到简化，更换工件后，仅需5秒即可开始进行X射线透视检查。 检测器的捕获速度和载物台的移动速度均得到提升，大幅削减检查节拍时间。
一台即可实现3D分析的丰富功能
操作性得到大幅提升的VCT功能＋简单的测量功能
使用选配的CT功能，不只是透视检查，还可进行三维分析。 校正作业自动化，谁都可以轻松完成CT拍摄。 同时，具备全景拍摄功能，最大可获得3200万像素的X射线透视图像。 使用一张图像即可检查基板等整个大型工件。