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 微焦X线透视装置SMX-160GT |
[1μm焦点]
- 可直接观察IC盘上的BGA，能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。
- 利用最新的NC技术提供旋转倾斜（跟踪）功能/自动定位功能/标记功能（选件）
- 放大倍率最高可达2700倍，高分辨率透视，能够进行尺寸计测
 BGA透视图像
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SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜，而是驱动影像增强器最大倾斜到60°角进行拍摄，得到具有立体感的透视图像。
BGA焊球变形
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实装基板的倾斜透视图像
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| 基板通孔状态 |
实装基板的片式电感 |
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| 基板的铜线焊盘接合处 |
实装基板上裸片的排列和焊盘的气泡状态 |
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点击各图像可显示放大图像。
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外观和规格变更时恕不另行通知。 |
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